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消息称高通、AMD 等有意导入三星 3nm 制程,台积电加快量产脚步

乐鱼官网APP下载 业界 2021-06-21 21:07

12月6日消息,据中国台湾经济日报报道,台积电冲刺3nm制程,目前已进入试产阶段。在三星3nm要抢先台积电,于明年上半年量产之际,业界传出台积电正加快3nm量产脚步,有望至少提前一季度至明年第二季度量产。

台积电不评论3nm制程相关市场传闻。业界人士指出,台积电与三星在先进制程与海外布局方面竞争激烈,三星目前在美国新厂投资规模暂时领先,意在3nm量产日程方面超过台积电,消息称高通、AMD等台积电重量级客户都有意导入三星3nm制程。

业界人士透露,台积电面对三星的追赶,正积极加快3nm量产脚步,若能提前量产3nm,预计第一批客户将有包括联发科、英伟达等大厂。联发科执行长蔡明介日前表示,与台积电合作紧密,5nm及4nm产品已在量产过程中,3nm会是下一个制程。

台积电与三星在3nm架构方面完全不同,台积电沿用既有的FinFET架构,三星则采用全新的GAA架构。

台积电原本规划,3nm制程今年内风险性试产,预计明年下半开始量产,3nm制程家族的N3E制程将于3nm量产之后的一年量产,3nm家族将是另一项具大规模且长期需求的制程技术。

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