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华为公开“检测芯片裂缝”相关专利:可在裂片检测的同时,降低对电路的干扰

乐鱼官网APP下载 业界 2021-05-20 18:44

感谢网友肖战割割的线索投递!12月3日消息,华为技术有限公司在12月3日公开了“一种检测芯片裂缝的装置”专利,公开号为CN113748495A。

企查查专利摘要显示,本发明是一种检测芯片裂缝的装置,可以在实现裂片检测的同时,降低对功能电路造成的干扰。

据介绍,该装置包括:功能电路(110)以及位于功能电路(110)周围的裂片检测模块(120)。其中,裂片检测模块(120)包括前道器件层(121)和设置在前道器件层(121)上的层状结构(122),层状结构(122)中形成有导线(L),前道器件层(121)中形成有一个或多个第一电容(C1)。导线(L)的第一端用于连接电源正极,导线(L)的第二端用于连接电源负极,第一电容(C1)并联在导线(L)的第一端与导线(L)的第二端之间,导线(L)的第一端与第二端之间设置有检测接口,检测接口用于检测该芯片是否发生裂片。

华为还在不久前公开了“芯片封装组件”相关专利,可使芯片封装组件达到更优的散热效果,降低安全隐患。

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